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华为公布倒装芯片封装最新专利:改善散热 CPU、GPU等都能用

2024-06-14 来源:柱子科技

从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。

据了解,该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法,更直观来说,就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式,能帮助改善散热性能。

该专利可应用于CPU、GPU、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)等芯片类型,设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。

专利提到,近来,半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求,以确保稳定操作。

就此而言,倒装芯片封装在热性能方面具有优势,因其结构特征是芯片通过其下方凸块与基板连接,能够将散热器定位在芯片的顶表面上。

为提高冷却性能,会将热润滑脂等热界面材料(TIM)涂抹到芯片的顶表面,并夹在芯片和散热器的至少一部分之间。从降低TIM中的热阻以改善封装的热性能的角度来看,优选使TIM的厚度更小。

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