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7nm不是万能!我国晶圆产能将全球第一:发力28nm及更成熟制程

2024-06-16 来源:柱子科技

SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》显示,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。

机构统计,中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,2024年产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。

由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极,扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。

由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极,扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。

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